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詳細介紹

本發(fā)明公開一種PCB板高精度蝕刻設備


包括包括轉(zhuǎn)運機構和蝕刻機構,所述蝕刻機構位于轉(zhuǎn)運機構正下方,所述轉(zhuǎn)運機構設有相對的兩組,左邊的轉(zhuǎn)運機構逆時針轉(zhuǎn)動,右邊的轉(zhuǎn)運機構順時針轉(zhuǎn)動,通過設置從下向上的噴淋,使得蝕刻液噴到PCB板下表面進行蝕刻,蝕刻液會直接從PCB板下表面向下滴落不會流過PCB板側面;

且PCB板上方會不斷地向下吹氣,PCB板本身會阻擋其正上方的氣流,因此不會阻礙到PCB板正下方的蝕刻液噴淋,而PCB板旁邊的氣流會吹走噴向PCB板側面的蝕刻液,使得PCB板側面不會接觸到蝕刻液,避免側蝕現(xiàn)象的發(fā)生。

專利介紹
| 序號 | 專利號 | 專利名稱 | 專利類型 | 專利狀態(tài) | 其他資料 |
|---|---|---|---|---|---|
1 |
一種PCB板高精度蝕刻設備 |
發(fā)明專利 |
已下證 |
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專業(yè)權評價報告
無
商業(yè)計劃書
無
榮譽證書
無
|
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1.營業(yè)執(zhí)照或事業(yè)單位法人證書復印件
1.營業(yè)執(zhí)照或事業(yè)單位法人證書復印件
2.許可備案申請表中相關資料
3.專利證書原件
1.身份證復印件
2.許可備案申請表中相關資料
3.專利證書原件
浙公網(wǎng)安備33020002001156號