Adeia公司已于2025年11月3日在美國對AMD（超威半導(dǎo)體）提起了兩起專利侵權(quán)訴訟，指控AMD未經(jīng)授權(quán)使用了其十項半導(dǎo)體專利技術(shù)。這起糾紛的核心，直指AMD近年來在游戲和服務(wù)器市場獲得成功的關(guān)鍵技術(shù)——3D V-Cache。

混合結(jié)合技術(shù)是AMD 3D V-Cache設(shè)計的核心，該功能提供銳龍X3D處理器他們的游戲優(yōu)勢和服務(wù)器級高速緩存密度。它不是焊料凸點，而是直接在芯片之間融合銅和電介質(zhì)表面，以微米級間距創(chuàng)建近乎單片的連接。這允許在每個芯片上堆疊64MB的SRAMZen計算骰子而不會超出其熱或電極限。該技術(shù)被廣泛認為使用了臺積電的SoIC工藝系列，這是一種能夠?qū)崿F(xiàn)超密集3D集成的混合焊接形式。

與傳統(tǒng)使用焊料凸點的方式不同，混合鍵合通過銅對金屬的直接接觸和介電表面的融合，將芯片層更緊密、更穩(wěn)固地連接在一起。這種技術(shù)讓AMD能夠?qū)⒁粔K巨大的64MB SRAM緩存直接堆疊在計算芯片之上，實現(xiàn)了更短的信號傳輸距離、更低的延遲和更高的能效。這正是Ryzen X3D系列處理器在游戲中表現(xiàn)卓越的重要原因。

如果Adeia勝訴，AMD可能面臨兩種選擇：一是支付高額的賠償和持續(xù)的專利授權(quán)費，這會增加產(chǎn)品成本；二是重新設(shè)計其芯片，但這將耗費巨大的時間和研發(fā)資源。目前，AMD正全力在AI和數(shù)據(jù)中心市場發(fā)力，任何利潤的擠壓或產(chǎn)品路圖的延遲都是其不愿看到的。

在科技行業(yè)的專利糾紛中，雙方通過談判達成和解是最常見的結(jié)果。Adeia的CEO也明確表示，他們愿意達成“公平合理的安排”。因此，這場訴訟本身也可能只是促使AMD回到談判桌的一種策略。

這場訴訟的結(jié)果，將有助于界定在先進的3D芯片設(shè)計中，知識產(chǎn)權(quán)（IP）持有者（如Adeia） 和芯片制造廠（如臺積電） 之間的權(quán)利邊界。它的判決可能會為未來所有使用混合鍵合技術(shù)的芯片（包括英特爾的相關(guān)產(chǎn)品）的專利價值定下基調(diào)。

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