從“昔日合作伙伴”到如今“對簿公堂”的轉變，焦點在于靈明光子的一項核心技術是否“橫空出世”，還是基于雙方合作期間獲取的技術信息。速騰聚創(chuàng)在深圳市中級人民法院提起兩起訴訟，案由分別為“侵害技術秘密”與“侵害發(fā)明專利權”。指控靈明光子在雙方合作期間接觸其SPAD-SoC芯片核心技術后，存在不當使用及向第三方提供的行為。靈明光子在其官方渠道發(fā)布聲明稱，截至2025年12月初“未收到任何法律函件”，并表示其芯片為“自主研發(fā)”，反對任何惡意競爭或商業(yè)詆毀行為。

早在靈明光子初創(chuàng)階段就曾得到速騰聚創(chuàng)的幫扶，2019 年靈明光子實現(xiàn) SiPM 芯片交付便被認為是這種幫扶的體現(xiàn)。2021 - 2023 年，兩家公司開啟正式聯(lián)合攻關，速騰聚創(chuàng)開放自身 SoC 架構，靈明光子則憑借自身技術優(yōu)勢研發(fā)優(yōu)化 SPAD 像素結構，共同探索 SPAD - SoC 技術。不過到 2023 年初，因試產的芯片性能沒能達到預期，這次合作就此中止。

合作結束后，兩家企業(yè)走上了各自的研發(fā)之路。速騰聚創(chuàng)堅持獨立研發(fā)，于 2024 年成功實現(xiàn)全球首款二維掃描大面陣 SPAD - SoC 芯片的規(guī)模量產，該芯片被應用于其 E1 系列激光雷達，且這是當時全球唯一實現(xiàn)規(guī)模量產的二維掃描大面陣 SPAD - SoC 芯片。而靈明光子的動作更為迅猛，在 2023 年 8 月就推出了自家的 ADS6311 芯片，并計劃在 2025 年量產。但這一行為引發(fā)了速騰聚創(chuàng)的質疑，要知道靈明光子在 2023 年 3 月合作終止時，產品線還停留在傳感器及模組階段，從未有過大面陣芯片的研發(fā)實踐，可短短半年就推出集成 SoC 的大面陣芯片，這種不符合行業(yè)研發(fā)規(guī)律的技術躍遷，讓其芯片技術來源飽受爭議。

速騰聚創(chuàng)在 11 月率先以 “侵害技術秘密糾紛” 起訴靈明光子，指控其涉嫌侵犯自身自研 SPAD 芯片的相關技術秘密，要求其停止制造、銷售涉案芯片產品，之后又新增 “侵害發(fā)明專利權糾紛” 的案由再次起訴。速騰聚創(chuàng)方面稱，靈明光子在未獲授權的情況下，把源自速騰的 SoC 設計售予其競爭對手，這是觸發(fā)本次訴訟的重要原因。面對起訴，雙方回應截然不同。速騰聚創(chuàng)明確會通過法律途徑維護自身權益。而靈明光子于2025年 12 月 1 日公開聲明表示 “未收到任何法律函件”，還發(fā)布長文以 2019 - 2023 年的產品迭代時間線來證明自身芯片技術的 “自主研發(fā)屬性”，但這份自證材料反而讓其技術演進路徑上的疑點更突出。

行業(yè)專家媒體 “激光雷達青年” 對此糾紛的核心矛盾做出了分析，其指出靈明光子推出 ADS6311 芯片存在兩點關鍵爭議。一是技術積累和產品迭代嚴重脫節(jié)，像 ADS6311 這類高分辨率 3D 堆疊 SoC 芯片，正常研發(fā)周期至少 18 - 24 個月，靈明光子短時間內推出該產品，更像是整合已有成熟方案，而非自主原創(chuàng)開發(fā)；二是量產節(jié)奏和速騰聚創(chuàng)高度關聯(lián)，在速騰聚創(chuàng)的相關芯片量產上車、完成市場教育后，靈明光子緊隨其后計劃量產自家芯片，疑似想低成本分享市場紅利。

這場訴訟之所以被稱為“第一案”，是因為它關乎激光雷達最核心的部件。SPAD-SoC芯片被稱為激光雷達的“數(shù)字心臟”。它能夠將激光接收和信號處理集成在一顆芯片上，是實現(xiàn)激光雷達高性能、小型化、低成本的關鍵。速騰聚創(chuàng)正是憑借其在SPAD-SoC芯片技術上的突破，成為業(yè)內重要的企業(yè)。

速騰聚創(chuàng)指控前合作伙伴靈明光子，利用在合作中獲得的核心技術信息，在異常短的時間內推出了具有直接競爭關系的高端芯片產品。目前，案件已進入司法程序，最終的真相有待法律裁決。這場訴訟不僅關乎兩家公司的利益，也引發(fā)了行業(yè)對合作邊界、知識產權保護和創(chuàng)新規(guī)律的思考。

【聲明】部分資料&圖片來源網(wǎng)絡，版權歸屬原作者，本次引用屬于知識分享，如有不妥，請后臺聯(lián)系我們修改或刪除，謝謝！